Comments by "genuinenness befitting" (@genuinennessbefitting4734) on "TaiwanPlus Docs"
channel.
-
22
-
2
-
2
-
2
-
1
-
@Colenuiogyrez В 2002 году две японские компании, Nikon и Canon, монополизировали мировой рынок фотолитографического оборудования. В то время ASML была еще небольшой компанией, выживавшей за счет заказов TSMC.
Intel учредила альянс EUV LCC для разработки машин для фотолитографии с использованием американских сухих методов и использования американской технологии машин для фотолитографии. Крупнейшим производителям, таким как Motorola, AMD и IBM, разрешено присоединиться к альянсу, но TSMC исключена из альянса EUV LCC.
Впоследствии TSMC сотрудничала с ASML и использовала технологию иммерсионной литографии, разработанную TSMC, для проведения исследований и разработок в F12B, штаб-квартире исследований и разработок TSMC, расположенной в научном парке Синьчжу, Тайвань.
В то время в мире существовало два подразделения исследований и разработок EUV, но альянс Intel EUV LCC потерпел неудачу. TSMC потратила 1 миллион пластин на тестирование на заводе F12b и, наконец, успешно создала EUV для производства передовых чипов.
Доктор Энтони Йен, директор по развитию технологий нановизуализации в TSMC, позже занимал пост вице-президента по исследованиям и разработкам в ASML.
https://engineering.purdue.edu/ECE/Alums/OECE/2018/anthony-yen
Технология иммерсионной литографии — это технология TSMC, которая внесла значительный вклад в мировую полупроводниковую промышленность и передовые производственные процессы TSMC. Она также позволила TSMC перейти на шесть поколений технологий после 55-нм узла.
1
-
1
-
1
-
1
-
1
-
@ntro9347 What a Moron. In 2002, two Japanese companies, Nikon and Canon, monopolized the world's photolithography machine market. At that time, ASML was still a tiny company, relying on orders from TSMC to survive.
Intel established the EUV LCC Alliance to develop photolithography machines using American dry methods and seize American photolithography machine technology. Major manufacturers such as Motorola, AMD, and IBM can join the alliance, but TSMC is excluded from the EUV LCC alliance.
Subsequently, TSMC cooperated with ASML and used the immersion lithography technology developed by TSMC to conduct research and development at F12B, the TSMC R&D headquarters located in Hsinchu Science Park, Taiwan.
At that time, there were two EUV R&D units worldwide, but Intel's EUV LCC alliance failed. TSMC spent 1 million wafers for testing at the F12b factory and finally successfully created EUV for manufacturing advanced chips.
Dr. Anthony Yen, Director of Nanoimaging Technology Development at TSMC, later served as Vice President of R&D at ASML
https://engineering.purdue.edu/ECE/Alums/OECE/2018/anthony-yen
1
-
1
-
1
-
1
-
1
-
1
-
1